主要功能

本設(shè)備為高精度接觸式表面形貌檢測系統(tǒng)，依托高靈敏度直動式探針傳感器，具備超高分辨率微觀數(shù)據(jù)采集能力。設(shè)備可精準完成各類樣品微觀表面形貌成像檢測，同時系統(tǒng)化分析樣品臺階高度、表面粗糙度、波紋度、磨耗程度以及薄膜內(nèi)應力等多項核心參數(shù)。能夠精準捕捉樣品表面微觀缺陷、凹凸起伏、涂層厚度差異等細微特征，自動生成可視化數(shù)據(jù)報表與三維形貌模型。整體檢測精度高、數(shù)據(jù)重復性好，可滿足高精度質(zhì)檢、工藝優(yōu)化、材料性能分析等需求，適配科研實驗檢測與工業(yè)成品質(zhì)檢兩大應用場景。

適用工藝

設(shè)備適配范圍覆蓋半導體、光電顯示、新能源、精密機械、生物醫(yī)學等多領(lǐng)域，兼容硬質(zhì)基材與軟性材料的微觀檢測。可用于平板顯示面板微細輪廓檢測、半導體硅片表面形貌表征與薄膜應力測試、軟性功能材料表面臺階及粗糙度分析；廣泛適配半導體晶圓、太陽能光伏晶圓、薄膜磁頭、存儲磁盤、MEMS微納元器件、光電子器件、精密加工零部件、生物醫(yī)學元件、電鍍涂層、化學鍍膜、觸控顯示屏等試樣。多方位為各類材料、器件提供微觀形貌、尺寸參數(shù)、表面性能等一體化數(shù)據(jù)分析服務，助力科研課題研究與產(chǎn)品工藝優(yōu)化。

技術(shù)指標

1、樣品承載規(guī)格：設(shè)備標準最大支持8英寸整片晶圓樣品檢測，同時兼容各類異形試樣、小尺寸襯底、片狀工件等常規(guī)樣品。設(shè)備結(jié)構(gòu)支持后期升級改造，可根據(jù)用戶檢測需求，拓展適配更大尺寸規(guī)格的樣品，靈活匹配多元化檢測工況。

2、臺階高度重復性：搭載高精密檢測模組，臺階高度檢測重復性可達0.2 nm (1σ)，抗外界環(huán)境干擾能力強，多次檢測數(shù)據(jù)偏差極小，能夠滿足超精密薄膜、微納結(jié)構(gòu)樣品的高精度檢測標準。

3、垂直測量范圍：垂直方向測量區(qū)間為0.1 nm-100 μm，跨度覆蓋納米級超薄薄膜到微米級厚涂層、凸起結(jié)構(gòu)，既可檢測原子級平整基材表面，也可完成厚膜鍍層、臺階結(jié)構(gòu)、蝕刻溝槽的深度測量。

4、最大掃描長度：單次最大掃描長度可達100mm，支持局部微區(qū)掃描與大面積全域掃描兩種模式，兼顧小范圍高精度微觀分析與大范圍宏觀形貌檢測，適配不同尺寸工件的檢測需求。

5、探針力調(diào)控范圍：探針作用力可在10-500μN區(qū)間內(nèi)自由調(diào)節(jié)，能夠適配硬質(zhì)半導體材料、脆性光學材料、柔性高分子材料等不同材質(zhì)樣品。可有效規(guī)避探針壓力過大劃傷軟性樣品，或壓力過小導致檢測數(shù)據(jù)失真的問題。

6、傳感器類型：配備高性能直動式檢測傳感器，響應速度快、線性度高、信號采集穩(wěn)定。相較于傳統(tǒng)傳感器，直動式結(jié)構(gòu)減少機械傳動誤差，從根源上提升掃描精度，保障微觀形貌、高度參數(shù)檢測數(shù)據(jù)的真實性與準確性。